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晶圆划片工艺

源于传承 精芯制造

向下滑动

  • 0510
    2021

    晶圆划片工艺的硅片切割质量评估

    高精密划片机制造商关于低k晶圆切割质量评估,凭据实验数据和可靠性结果,划定了硅片切割质量指标,在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起,国产划片机正在崛起,获得了国家的重视

  • 0408
    2024

    晶圆划片工艺要领与流程

    晶圆划片是IC封装历程中的要害工艺之一,它将晶圆切割成独立的晶片颗粒,为后续的封装工艺提供了基础。国产划片机厂家BETVLCTOR网页版注册将介绍晶圆划片的工艺要领与流程。

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